新产品 | OCTIS Thermal+：收发器冷却技术的创新突破

雷迪埃再次凭借其新产品OCTIS Thermal+在射频技术领域打造了新的范例。长久以来，雷迪埃以其前瞻性的工程技术和对简化连接的坚定承诺而备受赞誉。如今，我们针对无线通信领域中日益凸显的挑战——紧凑型高性能射频系统中的热管理问题，提供了一种创新性的解决方案。

OCTIS Thermal+是一款前沿的、具备防水功能的盲插式I/O连接器，其将收发器的冷却功能直接集成在连接器主体内部，从而无需额外的散热组件。该产品专为SFP+、SFP28和SFP56收发器而设计，能够在被动热管理方面实现10-15°C的性能提升，进而显著减小基站的尺寸和重量。

无论是应用于新的设计，还是作为现有SFP版本的改造升级，OCTIS Thermal+都能在不牺牲兼容性的情况下提供先进的散热性能。其紧凑的外形尺寸和内置的散热功能，使其成为无线基站制造商（OEM）的理想选择，这些制造商需要高效且可靠的收发器散热解决方案，以优化网络性能。

主要特征和优势

• 集成冷却：散热功能直接集成于连接器中，无需外部散热片。

• 散热高效：可将收发器温度降低多达15°C，从而提升系统的可靠性和使用寿命。

• 紧凑设计：缩小了整体基站的尺寸和重量，简化了集成过程。

• 即插即用：提供快速、简单且具有成本效益的现场组装方式。

• 向后兼容：可与现有的OCTIS SFP基站设施实现无缝兼容。

• 多功能性：适用于新产品设计以及旧系统的升级。